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分类：
陶瓷电容（81）
品牌：
Syfer Technology（81）
封装：
1808(1)
2220(8)
0603(25)
0805(5)
1206(26)
1210(13)
1111(2)
1812(1)
多选
包装：
Tape & Reel (TR)(76)
(5)
多选
型号/品牌/封装
品类/描述
库存
价格(含税)
资料
  • 型号: 2220Y2K00332KXT
    品牌: Syfer Technology
    封装: 2220
    品类: 陶瓷电容
    描述: Syfer Flexicap 2220 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历，开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料，应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™，无需调整到设备或当前工艺 ### 2220 系列
    4139
    5+
    ￥11.8404
    50+
    ￥11.3344
    200+
    ￥11.0510
    500+
    ￥10.9802
    1000+
    ￥10.9094
    2500+
    ￥10.8284
    5000+
    ￥10.7778
    7500+
    ￥10.7272
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  • 型号: 1812J2K00101JCT
    品牌: Syfer Technology
    封装: 1812
    品类: 陶瓷电容
    描述: Syfer MLCC 1812 适用于所有通用和高可靠性应用 全部使用 Syfer 的独特湿处理制成并包含贵金属电极 ### 1812 系列 ### 注 根据电介质、电压及电容分类。
    8039
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  • 型号: 2220Y5000334MXT
    品牌: Syfer Technology
    封装: 2220
    品类: 陶瓷电容
    描述: Syfer Flexicap 2220 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历，开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料，应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™，无需调整到设备或当前工艺 ### 2220 系列
    8382
    5+
    ￥22.3704
    50+
    ￥21.4144
    200+
    ￥20.8790
    500+
    ￥20.7452
    1000+
    ￥20.6114
    2500+
    ￥20.4584
    5000+
    ￥20.3628
    7500+
    ￥20.2672
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  • 型号: 2220YA250102JXTB16
    品牌: Syfer Technology
    封装: 2220
    品类: 陶瓷电容
    描述: Syfer 250V 交流 Y2/X1 安全认证 浪涌保护 (SP) 系列陶瓷片状电容器符合 Y3/Y2 类标准，专为在经过 EC 60950 认证的设备中使用设计 适用于调制解调器、传真、电话及其他可能出现过电压浪涌（如雷击）的电子设备 此系列的电容器通过 TÜV 认证，C0G 的证书号为 R2110618，X7R 的证书号为 R60003323。 这些多层片式电容器符合 IEC 60384-14 和 EN 132400 的电气要求，以及 IEC 60950 的电气规范和漏电限制 ### 交流额定多层陶瓷
    1343
    5+
    ￥19.4220
    50+
    ￥18.5920
    200+
    ￥18.1272
    500+
    ￥18.0110
    1000+
    ￥17.8948
    2500+
    ￥17.7620
    5000+
    ￥17.6790
    7500+
    ￥17.5960
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  • 型号: 2220Y4K00102JXT
    品牌: Syfer Technology
    封装: 2220
    品类: 陶瓷电容
    描述: Syfer Flexicap 2220 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历，开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料，应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™，无需调整到设备或当前工艺 ### 2220 系列
    9486
    5+
    ￥24.9444
    50+
    ￥23.8784
    200+
    ￥23.2814
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    ￥23.1322
    1000+
    ￥22.9830
    2500+
    ￥22.8124
    5000+
    ￥22.7058
    7500+
    ￥22.5992
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  • 型号: 2220Y4K00471KXT
    品牌: Syfer Technology
    封装: 2220
    品类: 陶瓷电容
    描述: Syfer Flexicap 2220 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历，开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料，应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™，无需调整到设备或当前工艺 ### 2220 系列
    3249
    10+
    ￥7.8720
    100+
    ￥7.4784
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    ￥7.2160
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    ￥7.2029
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    ￥7.1504
    5000+
    ￥7.0848
    7500+
    ￥7.0323
    10000+
    ￥7.0061
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  • 型号: 2220Y1K00222KCT
    品牌: Syfer Technology
    封装: 2220
    品类: 陶瓷电容
    描述: Syfer Flexicap 2220 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历，开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料，应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™，无需调整到设备或当前工艺 ### 2220 系列
    3007
    5+
    ￥23.0724
    50+
    ￥22.0864
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    ￥21.5342
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    ￥21.0018
    7500+
    ￥20.9032
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  • 型号: 2220Y1000103JCT
    品牌: Syfer Technology
    封装: 2220
    品类: 陶瓷电容
    描述: Syfer Flexicap 2220 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历，开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料，应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™，无需调整到设备或当前工艺 ### 2220 系列
    1834
    5+
    ￥19.0944
    50+
    ￥18.2784
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    ￥17.8214
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    ￥17.7072
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    ￥17.5930
    2500+
    ￥17.4624
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    ￥17.3808
    7500+
    ￥17.2992
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  • 型号: 1210Y2000222JCT
    品牌: Syfer Technology
    封装: 1210
    品类: 陶瓷电容
    描述: Syfer Flexicap 1210 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历，开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料，应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™，无需调整到设备或当前工艺 ### 1210 系列
    2970
    5+
    ￥3.1995
    25+
    ￥2.9625
    50+
    ￥2.7966
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    ￥2.7255
    500+
    ￥2.6781
    2500+
    ￥2.6189
    5000+
    ￥2.5952
    10000+
    ￥2.5596
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  • 型号: 1210Y2000184KXT
    品牌: Syfer Technology
    封装: 1210
    品类: 陶瓷电容
    描述: Cap Ceramic 0.18uF 200V X7R 10% SMD 1210 FlexiTerm 125C T/R
    5449
    5+
    ￥5.3865
    25+
    ￥4.9875
    50+
    ￥4.7082
    100+
    ￥4.5885
    500+
    ￥4.5087
    2500+
    ￥4.4090
    5000+
    ￥4.3691
    10000+
    ￥4.3092
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  • 型号: 1210Y1K00103KXT
    品牌: Syfer Technology
    封装: 1210
    品类: 陶瓷电容
    描述: Syfer Flexicap 1210 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历，开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料，应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™，无需调整到设备或当前工艺 ### 1210 系列
    9460
    5+
    ￥6.2505
    25+
    ￥5.7875
    50+
    ￥5.4634
    100+
    ￥5.3245
    500+
    ￥5.2319
    2500+
    ￥5.1162
    5000+
    ￥5.0699
    10000+
    ￥5.0004
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  • 型号: 1210Y1K00333KXT
    品牌: Syfer Technology
    封装: 1210
    品类: 陶瓷电容
    描述: Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 1210 0.033uF 1kV X7R 10% TOL
    7585
    5+
    ￥5.2380
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    ￥4.8500
    50+
    ￥4.5784
    100+
    ￥4.4620
    500+
    ￥4.3844
    2500+
    ￥4.2874
    5000+
    ￥4.2486
    10000+
    ￥4.1904
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  • 型号: 1210Y0500153JCT
    品牌: Syfer Technology
    封装: 1210
    品类: 陶瓷电容
    描述: Syfer Flexicap 1210 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历，开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料，应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™，无需调整到设备或当前工艺 ### 1210 系列
    4419
    1+
    ￥60.9155
    10+
    ￥58.2670
    100+
    ￥57.7903
    250+
    ￥57.4195
    500+
    ￥56.8368
    1000+
    ￥56.5720
    2500+
    ￥56.2012
    5000+
    ￥55.8834
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  • 型号: 1210Y0500474KXT
    品牌: Syfer Technology
    封装: 1210
    品类: 陶瓷电容
    描述: Syfer Flexicap 1210 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历，开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料，应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™，无需调整到设备或当前工艺 ### 1210 系列
    9227
    10+
    ￥9.8760
    100+
    ￥9.3822
    500+
    ￥9.0530
    1000+
    ￥9.0365
    2000+
    ￥8.9707
    5000+
    ￥8.8884
    7500+
    ￥8.8226
    10000+
    ￥8.7896
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  • 型号: 1210Y0250105KXT
    品牌: Syfer Technology
    封装: 1210
    品类: 陶瓷电容
    描述: Syfer Flexicap 1210 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历，开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料，应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™，无需调整到设备或当前工艺 ### 1210 系列
    1241
    5+
    ￥6.4530
    25+
    ￥5.9750
    50+
    ￥5.6404
    100+
    ￥5.4970
    500+
    ￥5.4014
    2500+
    ￥5.2819
    5000+
    ￥5.2341
    10000+
    ￥5.1624
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  • 型号: 1210J5000473KXT
    品牌: Syfer Technology
    封装: 1210
    品类: 陶瓷电容
    描述: 1210 系列
    6473
    5+
    ￥5.4135
    25+
    ￥5.0125
    50+
    ￥4.7318
    100+
    ￥4.6115
    500+
    ￥4.5313
    2500+
    ￥4.4311
    5000+
    ￥4.3910
    10000+
    ￥4.3308
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  • 型号: 1210J1K00470JCT
    品牌: Syfer Technology
    封装: 1210
    品类: 陶瓷电容
    描述: Syfer MLCC 1210 适用于所有通用和高可靠性应用 全部使用 Syfer 的独特湿处理制成并包含贵金属电极 ### 1210 系列
    8212
    5+
    ￥27.2961
    50+
    ￥26.1296
    200+
    ￥25.4764
    500+
    ￥25.3131
    1000+
    ￥25.1497
    2500+
    ￥24.9631
    5000+
    ￥24.8465
    7500+
    ￥24.7298
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  • 型号: 1210J1K00100JCT
    品牌: Syfer Technology
    封装: 1210
    品类: 陶瓷电容
    描述: Syfer MLCC 1210 适用于所有通用和高可靠性应用 全部使用 Syfer 的独特湿处理制成并包含贵金属电极 ### 1210 系列
    8514
    5+
    ￥4.8195
    25+
    ￥4.4625
    50+
    ￥4.2126
    100+
    ￥4.1055
    500+
    ￥4.0341
    2500+
    ￥3.9449
    5000+
    ￥3.9092
    10000+
    ￥3.8556
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  • 型号: 1210J1K00220JCT
    品牌: Syfer Technology
    封装: 1210
    品类: 陶瓷电容
    描述: Syfer MLCC 1210 适用于所有通用和高可靠性应用 全部使用 Syfer 的独特湿处理制成并包含贵金属电极 ### 1210 系列
    9062
    5+
    ￥4.1850
    25+
    ￥3.8750
    50+
    ￥3.6580
    100+
    ￥3.5650
    500+
    ￥3.5030
    2500+
    ￥3.4255
    5000+
    ￥3.3945
    10000+
    ￥3.3480
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  • 型号: 1210J1K00101JCT
    品牌: Syfer Technology
    封装: 1210
    品类: 陶瓷电容
    描述: Syfer MLCC 1210 适用于所有通用和高可靠性应用 全部使用 Syfer 的独特湿处理制成并包含贵金属电极 ### 1210 系列
    5865
    5+
    ￥5.2380
    25+
    ￥4.8500
    50+
    ￥4.5784
    100+
    ￥4.4620
    500+
    ￥4.3844
    2500+
    ￥4.2874
    5000+
    ￥4.2486
    10000+
    ￥4.1904
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  • 型号: 1206Y6300101KXT
    品牌: Syfer Technology
    封装: 1206
    品类: 陶瓷电容
    描述: Syfer Flexicap 1206 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历，开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料，应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™，无需调整到设备或当前工艺 ### 1206 系列 C0G (NP0) 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
    7576
    5+
    ￥1.3770
    25+
    ￥1.2750
    50+
    ￥1.2036
    100+
    ￥1.1730
    500+
    ￥1.1526
    2500+
    ￥1.1271
    5000+
    ￥1.1169
    10000+
    ￥1.1016
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  • 型号: 1206Y5000391KXT
    品牌: Syfer Technology
    封装: 1206
    品类: 陶瓷电容
    描述: Syfer Flexicap 1206 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历，开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料，应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™，无需调整到设备或当前工艺 ### 1206 系列 C0G (NP0) 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
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  • 型号: 1206Y5000102KXT
    品牌: Syfer Technology
    封装: 1206
    品类: 陶瓷电容
    描述: Syfer Flexicap 1206 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历，开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料，应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™，无需调整到设备或当前工艺 ### 1206 系列 C0G (NP0) 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
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  • 型号: 1206Y2K00471KXT
    品牌: Syfer Technology
    封装: 1206
    品类: 陶瓷电容
    描述: Syfer Flexicap 1206 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历，开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料，应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™，无需调整到设备或当前工艺 ### 1206 系列 C0G (NP0) 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
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  • 型号: 1206Y2K00102KXT
    品牌: Syfer Technology
    封装: 1206
    品类: 陶瓷电容
    描述: Syfer Flexicap 1206 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历，开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料，应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™，无需调整到设备或当前工艺 ### 1206 系列 C0G (NP0) 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
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  • 型号: 1206Y1K00151KXT
    品牌: Syfer Technology
    封装: 1206
    品类: 陶瓷电容
    描述: Syfer Flexicap 1206 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历，开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料，应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™，无需调整到设备或当前工艺 ### 1206 系列 C0G (NP0) 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
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  • 型号: 1206Y1K00471KXT
    品牌: Syfer Technology
    封装: 1206
    品类: 陶瓷电容
    描述: Syfer Flexicap 1206 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历，开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料，应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™，无需调整到设备或当前工艺 ### 1206 系列 C0G (NP0) 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
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  • 型号: 1206Y1K50222KXT
    品牌: Syfer Technology
    封装: 1206
    品类: 陶瓷电容
    描述: Syfer Flexicap 1206 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历，开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料，应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™，无需调整到设备或当前工艺 ### 1206 系列 C0G (NP0) 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
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  • 型号: 1206Y1K00102KXT
    品牌: Syfer Technology
    封装: 1206
    品类: 陶瓷电容
    描述: Syfer Flexicap 1206 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历，开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料，应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™，无需调整到设备或当前工艺
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  • 型号: 1206Y1K00222KXT
    品牌: Syfer Technology
    封装: 1206
    品类: 陶瓷电容
    描述: Syfer Flexicap 1206 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历，开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料，应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™，无需调整到设备或当前工艺 ### 1206 系列 C0G (NP0) 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
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